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    走业荟萃度高 5G催生高频覆铜板添量需要(附股)

    点击量:198   时间:2019-07-05 03:53

    在大数。据、物联网、人造智能、5G等新一代新闻技术的推动下,通信设备和汽车电子成为覆铜板下游需要添长的主要动能。

    覆铜板走业荟萃度高

    覆铜板走业近五年来产值和销量年复相符添速别离为4.9%和5.6%,添长郑重。从区域分布望,全球产能不息向国内迁移,2016年开起国内销量占比已经超过70%,2017年产值占比已挨近2/3。

    从竞争格局望,覆铜板走业荟萃度高,全球CR3达38%,上游三大主原料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布 CR3别离超过50%、挨近40%、超过30%,都具备生产高度荟萃、投资大且回报。周期长的特征,相较而言下游PCB需要茁壮,但走业高度松散,国内CR10不能15%。产业链竞争格局决定覆铜板走业成本转嫁能力强。

    下游高端添量需要增补

    据Prismark展望,2017-2021年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB走业发展的新动能,二者CAGR将别离达到6.9%和5.6%。5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需要。毫米波通信逐渐从军事答用周围向商业化民用排泄,车载防撞雷达与5G移动通信将成为主要场景。

    其中,5G基站设备对覆铜板数。目及高频基材需要添长。高频通信原料是基站天线功能实现的关键基础原料,原由通信频率高且转折周围大,其中PCB基材照样以高频覆铜板为主。同。时,5G基站天线数。目大幅增补,将进一步升迁高频覆铜板用量。

    此表,汽车不息智能化升级,电子化水平升迁带动覆铜板需要。

    投资提出

    提出关注A股覆铜板上市公司生好科技(走情600183,诊股)、华正新材(走情603186,诊股),两者均已推出有关产品且都在积极扩产。 东方证券(走情600958,诊股)